高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准.
2.一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 电磁炉,专用发热设备等电子产品, 设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片: 导热系数:24-30W/M.K, 耐压: 20KV, 耐温: 1400度, 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-254,TO-257,TO-258,TO-264, TO-3P; 非标尺寸可定做, 有SGS环保检测
产品广泛应用在电子电器,电子电源,电焊机,高频电源,电力、化工、轻工等行业中。 96氧化铝陶瓷球、片、板 99氧化铝陶瓷球、片、板
性能:体积密度(g/cm3) ≥ 3.65 3.89 莫氏硬度 9 9 线膨胀系数(×10-6℃)(25-800℃) 6.2-7.2 7.2-8.2 导热系数(w/m.K) 20 36 断裂韧性(Mpa• m )≥ 5.6 6.8 体积电阻率(Ω。cm)100℃ > 1015 1016 直流击穿强度(Kv/mm) 17.1-20.2 15.1-16.6 吸水率(%)< 0.06 0.003 常温耐压强度(MPa) ≥ 560 680 常温抗折强度(MPa) ≥ 580 690 耐火度 (℃)≥ 2000 2030 最高使用温度(℃) ≥ 1600 1700 |