高效导热陶瓷基板和垫片, 导热效率高, 导热系数: 24W/M.K; 耐高温/耐高压, 受热均匀, 散热快; 结构简单紧凑, 体积小, 发热元件耐酸碱腐蚀, 经久耐用; 符合欧盟ROHS环保标准.
2.一般应用于: 高密度开关电源, 高频通讯设备, 电磁炉,专用发热设备等电子产品, 设备中.现给大家介绍高导热陶瓷垫片: 导热系数:24-30W/M.K, 耐压: 20KV, 耐温: 1400度, 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0, 4.0mm; 尺寸: TO-220, TO-247, TO-254,TO-257,TO-258,TO-264, TO-3P; 非标尺寸可定做, 有SGS环保检测
产品广泛应用在电子电器，电子电源，电焊机，高频电源，电力、化工、轻工等行业中。
96氧化铝陶瓷球、片、板 99氧化铝陶瓷球、片、板
性能：体积密度(g/cm3) ≥ 3.65 3.89
莫氏硬度 9 9
线膨胀系数（×10-6℃）（25-800℃） 6.2-7.2 7.2-8.2
导热系数（w/m.K） 20 36
断裂韧性（Mpa• m ）≥ 5.6 6.8
体积电阻率（Ω。cm）100℃ ＞ 1015 1016
直流击穿强度(Kv/mm) 17.1-20.2 15.1-16.6
吸水率（%）< 0.06 0.003
常温耐压强度(MPa) ≥ 560 680
常温抗折强度(MPa) ≥ 580 690
耐火度 （℃）≥ 2000 2030
最高使用温度(℃) ≥ 1600 1700 |
